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uv喷画厂家:点胶工艺与点胶机功用简介

时间:2019-01-11 16:41来源:未知 作者:admin 点击:
  uv喷画厂家:点胶工艺与点胶机功用简介
  流体点胶技术广泛用于集成电路封装、微电机系统封装、电子元器件与印刷电路板的表面贴装。例如就集成电路封装而言,随着微电子技术的发展与集成电路复杂程度的增加,芯片的电路密度和I/O密度也急剧增大,这对电子封装技术提出了越来越高的要求。微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业,可靠性半导体封装要广泛地使用到各种封装胶体,以实现器件之间的电气互连或对芯片进行机械保护。倒装芯片封装就是其中一个典型的例子。在封装过程中,需要使用各向同性导电胶将芯片的凸点和基板上的焊盘黏结在一起,以实现电气互连,再用不导电胶对芯片和基板之间的空隙进行填充,或者直接在基板上涂覆一层各向异性导电胶,然后采用热压或紫外方法固化。在这些封装作业中,胶体的传送或转移一般都是通过点胶工艺来完成的。
  在点胶工艺中,最重要的性能指标是胶滴的体积(点胶量)精度和形状,以及胶滴的一致性。实现点胶过程的机器称为点胶机,它有接触式和非接触式两类。其中常用的是接触式点胶机,这种点胶机又可分为三种类型:时间-压力型、活塞型和螺旋型。时间-压力型点胶机通过调节压缩空气的压强和作用时间来控制点胶量,它的成本低、适应性强、操作简单、维护方便,因此使用广泛,占现有点胶机的70%以上。非接触式点胶机采用喷墨打印原理。
  除芯片的封装之外,点胶机还可用于其他器件的黏结、密封、填充、上色、上漆、王锡膏、添加润滑剂等。
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